精測公布2023年3月自結合併營收2.36億元，月增5.84％、年減27.1％。其中，晶圓測試卡1.51億元，月減19.73％、年減達32.78％。IC測試板0.62億元，
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月增達2.06倍、年減15.26％。技術服務與其他0.22億元，月增達58.37％、年減11.04％。
累計精測首季自結合併營收6.75億元，季減達41.06％、年減18.55％，降至近4年低點。其中，
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晶圓測試卡4.98億元，季減達39.18％、年減17.01％。IC測試板1.18億元，季減達34.73％、年減達31.13％。技術服務與其他0.58億元，季減達59.57％、但年增3.11％。
精測表示，半導體產業3月仍處於產業鏈庫存調整階段，部分客戶的高速運算（HPC）及5G基頻（AP）等新晶片需求增溫，帶動當月探針卡營收回升至3成水準，
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雖然首季整體表現不如去年同期，但已反應產業正逐步復甦階段。
展望第二季，隨著終端消費力逐漸復甦，精測表示探針卡擁有多項新契機挹注，除了新增HPC相關高速測試需求，新推出的驅動暨觸控整合控制晶片（DDI）探針卡新訂單開始挹注，且面板驅動IC進入旺季，
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預期本季營運將恢復成長，
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探針卡營收比重有望回升至4成。
精測總經理黃水可先前坦言，首季營收雖可望逐月回升，但營運非常辛苦，毛利率將略低於長期50～55％目標區間，
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第二季須視復甦速度。在客戶發展計畫及市場需求復甦帶動下，目前預期營運可望呈現逐季回升態勢、全年營收仍目標優於去年。
各應用領域方面，黃水可表示，邏輯晶片測試需求有機會自本季起升溫，今年相關產品線營收可望恢復成長。HPC應用上半年客戶下單動能相對較疲弱，但下半年有望重新回溫。至於記憶體控制IC部分則預期今年需求將較緩和。
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文章源自於中時新聞，
